RIPARAZIONE SMARTPHONE CHIP LEVEL

L’obiettivo di questo intervento è quello di ripristinare le funzioni audio del telefono che risultano compromesse a causa di un problema su scheda madre.

I problemi riscontrati sono:

• Non funziona più il microfono
• Non funziona sia la cassa auricolare che l’altoparlante inferiore
• Durante la chiamata il vivavoce non si può attivare (come visibile in foto)
• Impossibilità di registrare un promemoria audio

Il telefono risulta quindi poco utilizzabile, poichè non è possibile dialogare durante una chiamata.

• Procedura di verifica del corretto funzionamento dei componenti sostituibili (microfono e casse audio)
• Dopo aver escluso il malfunzionamento del microfono, cassa auricolare e altoparlante, possiamo procedere allo smontaggio completo della scheda madre, andiamo a togliere le protezioni adesive del chip audio U3101.
• Tramite strumentazione adeguata procediamo alla rimozione (dissaldatura) del chip guasto
• Sul monitor tramite microscopio possiamo vedere le piazzole di saldatura dopo la rimozione del chip. Qui procediamo alla completa pulizia e la preparazione per ospitare il nuovo IC audio (operazione da fare con precisione pena la non riuscita della riparazione)
• Effettuati controlli sulle piste che conducono ai condensatori circostanti per escludere corti circuiti e riparazione di eventuali piste interrotte
• Assicurato che non ci siano altri problemi si procede alla saldatura del nuovo chip audio U3101
• Rimontaggio dei componenti e test delle funzioni audio

Intervento riuscito